1.中国宣布对半导体重要原材料实施出口管制
商务部网站7月3日消息,商务部、海关总署发布《关干对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》,其中提到,根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定,为维护***安全和利益,经国务院批准,决定对镓、锗相关物项实施出口管制。其中,镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等;锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等。该公告自2023年8月1日起正式实施。而镓、锗都是重要的半导体材料,中国作为全球***的金属镓储量及产量国、世界上金属锗产量***的***,此次出口管制无疑会对全球半导体产业造成重大影响。
2.荷兰宣布发起对半导体制造设备出口管制
荷兰政府发布公告,先进半导体制造设备的额外出口管制措施将于 2023 年 9 月 1 日生效。从那时起,某些先进半导体制造设备的出口将受到***授权要求。该部长令于 3 月 8 日在致众议院的一封信中宣布了上述事件,并终于于日前在《政府公报》上公布。荷兰在先进半导体出口限制中除了EUV光刻机、较为先进的DUV光刻机外,还包括了ALD设备以及一些SiC外延设备。荷兰政府对外贸易和发展合作部长利耶·施赖内马赫(Liesje Schreinemacher )表示:“我们出于***安全考虑采取了这一步骤。对于将受到影响的公司来说,了解他们的期望是有好处的。这将为他们提供适应新规则所需的时间。”
3. 日本芯片制造设备销售额再创新高
日本半导体制造装备协会(SEAJ)近日发布统计数据指出,2023年1-5月日本芯片制造设备累计销售额达15765.95亿日元(约合792.9亿元人民币),同比增长3.1%,创造历史***纪录。
4. 大基金加速布局,聚焦短板领域
***集成电路产业基金(大基金)正在加速布局,大基金二期于2019年10月22日注册成立,注册资本2041.5亿元人民币,共有27位股东,包括财政部、国开金融、中国烟草等***机关部门以及***资金,还有地方政府背景资金、央企资金、民企资金等。大基金二期正加速布局,持续投入半导体制造、材料、设备等国产半导体产业链薄弱环节。据天眼查数据显示,截至目前,大基金二期已投资企业数量达37家。其中,多家上市公司在获大基金一期投资后,又获大基金二期再度投资。总结大基金二期的投资特点,基本上延续了一期覆盖芯片设计、制造、封测、材料以及设备产业链的特点。从目前的投资细分领域看,大基金二期更聚焦短板明显的设备、材料领域,方向集中于完善半导体行业的重点产业链。
1.中国宣布对半导体重要原材料实施出口管制
商务部网站7月3日消息,商务部、海关总署发布《关干对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》,其中提到,根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定,为维护***安全和利益,经国务院批准,决定对镓、锗相关物项实施出口管制。其中,镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等;锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等。该公告自2023年8月1日起正式实施。而镓、锗都是重要的半导体材料,中国作为全球***的金属镓储量及产量国、世界上金属锗产量***的***,此次出口管制无疑会对全球半导体产业造成重大影响。
2.荷兰宣布发起对半导体制造设备出口管制
荷兰政府发布公告,先进半导体制造设备的额外出口管制措施将于 2023 年 9 月 1 日生效。从那时起,某些先进半导体制造设备的出口将受到***授权要求。该部长令于 3 月 8 日在致众议院的一封信中宣布了上述事件,并终于于日前在《政府公报》上公布。荷兰在先进半导体出口限制中除了EUV光刻机、较为先进的DUV光刻机外,还包括了ALD设备以及一些SiC外延设备。荷兰政府对外贸易和发展合作部长利耶·施赖内马赫(Liesje Schreinemacher )表示:“我们出于***安全考虑采取了这一步骤。对于将受到影响的公司来说,了解他们的期望是有好处的。这将为他们提供适应新规则所需的时间。”
3. 日本芯片制造设备销售额再创新高
日本半导体制造装备协会(SEAJ)近日发布统计数据指出,2023年1-5月日本芯片制造设备累计销售额达15765.95亿日元(约合792.9亿元人民币),同比增长3.1%,创造历史***纪录。
4. 大基金加速布局,聚焦短板领域
***集成电路产业基金(大基金)正在加速布局,大基金二期于2019年10月22日注册成立,注册资本2041.5亿元人民币,共有27位股东,包括财政部、国开金融、中国烟草等***机关部门以及***资金,还有地方政府背景资金、央企资金、民企资金等。大基金二期正加速布局,持续投入半导体制造、材料、设备等国产半导体产业链薄弱环节。据天眼查数据显示,截至目前,大基金二期已投资企业数量达37家。其中,多家上市公司在获大基金一期投资后,又获大基金二期再度投资。总结大基金二期的投资特点,基本上延续了一期覆盖芯片设计、制造、封测、材料以及设备产业链的特点。从目前的投资细分领域看,大基金二期更聚焦短板明显的设备、材料领域,方向集中于完善半导体行业的重点产业链。
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