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2023-08-29 13:14:02
吉兆源科技半月观|对华管制放宽?芯片大厂收入再创新高!

01美国商务部更新出口管制名单:27个中国实体被剔除

美国商务部下属工业和安全局(BIS)官网发表声明:33家实体将从“未经验证清单”剔除。其中27家实体位于中国,其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加波、土耳其和阿拉伯联合酋长国。2022年2月7日,BIS宣布,自2022年2月8日起将33家中国实体(名单附后)加入出口管制“未经核实名单”(Unverified List)。2022年10月7日,BIS对UVL进行了修订,同时也修订了《出口管理条例》(EAR)中实体清单增列的相关规则。被列入UVL的,都是BIS认定的在美国出口、再出口或在国内转让美国货物或技术交易的参与方,但因为种种原因,BIS无法对这些参与方进行许可前检查和装运后核查,当其他替代性措施也无法进一步进行的时候,BIS就会启动UVL程序。


02英伟达Q2财报大爆发:营收暴涨101%!净利暴涨843%!

英伟达发布第二季度财报(截至2023年7月30日)显示,期内实现营收135.1亿美元,同比增长101%,环比增长88%;净利润61.9亿美元,同比暴涨843%。这比英伟达5月底的预测还要好,当时英伟达110亿美元的营收预期已经震惊了华尔街。没想到实际成绩单更是高于预期,除了运营费用,可以看到几乎全是翻番式暴涨,实在令人眼红。值得一提的是,这是英伟达的季度营收首次超过英特尔(129亿美元)。这不仅是英伟达打赢的又一场新仗,也是Fabless(无晶圆厂)设计公司战胜IDM巨头的一次里程碑时刻。英伟达CEO黄仁勋表示,“一个计算的新时代已经开启。世界各地的公司正在从通用计算向加速计算和生成式AI转型。”


03到 2027 年,AI 芯片收入预计将增长一倍以上

根据高德纳咨询( Gartner, Inc.) 的***预测,到 2023 年,用于执行人工智能 (AI) 工作负载的半导体将为半导体行业带来 534 亿美元的收入机会,较 2022 年增长 20.9%。“生成式人工智能的发展以及数据中心、边缘基础设施和端点设备中基于人工智能的应用程序的日益广泛使用需要部署高性能图形处理单元(GPU)和优化的半导体设备。这正在推动人工智能芯片的生产和部署。” 高德纳咨询副总裁阿兰·普莱斯特利表示。

04英特尔扩产先进封装,目标2025年产能达目前4倍水平

英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建***的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后,首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。英特尔表示,规划到2025年时,其3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin在受访时透露,未来槟城新厂将会成为英特尔***的3D先进封装据点。此外,英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。届时,英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。



2023-08-29 13:14:02
吉兆源科技半月观|对华管制放宽?芯片大厂收入再创新高!

01美国商务部更新出口管制名单:27个中国实体被剔除

美国商务部下属工业和安全局(BIS)官网发表声明:33家实体将从“未经验证清单”剔除。其中27家实体位于中国,其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加波、土耳其和阿拉伯联合酋长国。2022年2月7日,BIS宣布,自2022年2月8日起将33家中国实体(名单附后)加入出口管制“未经核实名单”(Unverified List)。2022年10月7日,BIS对UVL进行了修订,同时也修订了《出口管理条例》(EAR)中实体清单增列的相关规则。被列入UVL的,都是BIS认定的在美国出口、再出口或在国内转让美国货物或技术交易的参与方,但因为种种原因,BIS无法对这些参与方进行许可前检查和装运后核查,当其他替代性措施也无法进一步进行的时候,BIS就会启动UVL程序。


02英伟达Q2财报大爆发:营收暴涨101%!净利暴涨843%!

英伟达发布第二季度财报(截至2023年7月30日)显示,期内实现营收135.1亿美元,同比增长101%,环比增长88%;净利润61.9亿美元,同比暴涨843%。这比英伟达5月底的预测还要好,当时英伟达110亿美元的营收预期已经震惊了华尔街。没想到实际成绩单更是高于预期,除了运营费用,可以看到几乎全是翻番式暴涨,实在令人眼红。值得一提的是,这是英伟达的季度营收首次超过英特尔(129亿美元)。这不仅是英伟达打赢的又一场新仗,也是Fabless(无晶圆厂)设计公司战胜IDM巨头的一次里程碑时刻。英伟达CEO黄仁勋表示,“一个计算的新时代已经开启。世界各地的公司正在从通用计算向加速计算和生成式AI转型。”


03到 2027 年,AI 芯片收入预计将增长一倍以上

根据高德纳咨询( Gartner, Inc.) 的***预测,到 2023 年,用于执行人工智能 (AI) 工作负载的半导体将为半导体行业带来 534 亿美元的收入机会,较 2022 年增长 20.9%。“生成式人工智能的发展以及数据中心、边缘基础设施和端点设备中基于人工智能的应用程序的日益广泛使用需要部署高性能图形处理单元(GPU)和优化的半导体设备。这正在推动人工智能芯片的生产和部署。” 高德纳咨询副总裁阿兰·普莱斯特利表示。

04英特尔扩产先进封装,目标2025年产能达目前4倍水平

英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建***的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后,首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。英特尔表示,规划到2025年时,其3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin在受访时透露,未来槟城新厂将会成为英特尔***的3D先进封装据点。此外,英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。届时,英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。



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